SK Hynix сообщает, что новый завод будет работать совместно с другими объектами в Чхонджу

SK Hynix, один из ведущих южнокорейских поставщиков высокопропускной памяти, планирует инвестировать приблизительно 19 триллионов вон, что составляет около 12,9 миллиардов $, в строительство завода по упаковке чипов в Чхонджу, провинция Северный Чхунчхон (Чхунбук).

По данным компании, новый завод поможет удовлетворить растущий спрос на память для ИИ и поддержать правительственные планы по экономическому балансированию. Компания пояснила: "При прогнозируемом среднегодовом темпе роста высокопропускной памяти (HBM) между 2025 и 2030 годами на уровне 33%, важность упреждающего реагирования на растущий спрос на HBM значительно возросла. Мы приняли решение об этой новой инвестиции, чтобы обеспечить стабильную реакцию на спрос на память для ИИ".

Компания также отметила, что продолжающиеся дискуссии о региональных инвестициях повлияли на ее решение, ясно дав понять, что у нее была причина решить распространить рост за пределы крупных городов. Проект запланирован к началу в апреле и ожидается к завершению к концу 2027 года.

Инвестиционные планы последовали за объявлением SK Hynix об открытии выставочного стенда для клиентов на Venetian Expo, где компания продемонстрировала свои решения памяти для ИИ нового поколения на CES 2026 в Лас-Вегасе.

Компания заявила: "Под темой 'Инновационный ИИ, устойчивое завтра' мы планируем продемонстрировать широкий спектр решений памяти нового поколения, оптимизированных для ИИ, и будем тесно сотрудничать с клиентами для создания новой ценности в эпоху ИИ".

Ранее полупроводниковая компания управляла как совместной выставкой SK Group, так и выставочным стендом для клиентов на CES. В этом году компания сосредоточится на выставочном стенде для клиентов, чтобы расширить точки контакта с ключевыми клиентами для обсуждения потенциального сотрудничества.

SK Hynix заявляет, что новый завод будет работать совместно с другими объектами в Чхонджу

Новый объект SK Hynix будет играть центральную роль в упаковке HBM и других продуктов памяти для ИИ. После завершения проекта у компании будет три крупных центра передовой упаковки в Ичхоне, Чхонджу и Уэст-Лафайетте.

Кампус компании в Чхонджу уже включает несколько крупных объектов, включая фабрики M11 и M12, полупроводниковый завод M15 и объект упаковки и тестирования P&T3. На данный момент компания ожидает сильной операционной синергии между фабрикой M15X, которая запланирована к началу массовой загрузки пластин в феврале, и будущим объектом упаковки P&T7. Она пояснила, что Чхонджу будет поддерживать полные производственные этапы для NAND flash, DRAM и HBM после запуска объекта P&T7.

Говоря о проекте, SK Hynix также отметила: "Благодаря инвестициям в Чхонджу P&T7 мы стремимся выйти за рамки краткосрочной эффективности или выгоды и в средне- и долгосрочной перспективе укрепить промышленную базу страны и помочь построить структуру, в которой столичный регион и местные районы растут вместе".

Samsung также расширяет свои производственные мощности HBM

Конкурент SK Hynix, Samsung, также планирует улучшить свои производственные мощности HBM. Компания заявила, что готовится увеличить производство HBM, планируя увеличить мощность примерно на 50% в 2026 году, чтобы удовлетворить растущий спрос своего основного клиента, Nvidia.

Во время своей отчетной конференции в октябре прошлого года производитель чипов из Сувона изложил свои планы по расширению производства, намереваясь построить новые производственные площадки. "Мы внутренне рассматриваем возможность расширения производства HBM", - сказал тогда Ким Чжэ Чжун, вице-президент Samsung Electronics по бизнесу памяти.

Более того, после встречи на высоком уровне в ноябре южнокорейский производитель чипов объявил о планах инвестировать 41,5 миллиардов $ в объект P5 в Пхёнтхэке, с началом операций в 2028 году. Эти запланированные расходы примерно в два раза больше того, что Samsung потратил на свои предыдущие заводы в Пхёнтхэке

Примечательно, что Samsung также упомянул, что получает активную административную поддержку для ускорения процесса строительства P5. Тогда также появились сообщения о том, что компания продвигается вперед с разработкой кластера Пхёнтхэк, P6.

В настоящее время KB Securities прогнозирует, что компания увеличит свои мощности DRAM на P4 примерно на 60 000 пластин в месяц до второго квартала 2026 года. Другие отчеты указывают, что она также возглавила внутренние тесты Nvidia для HBM шестого поколения (HBM4), превзойдя SK Hynix и Micron для использования в процессорах Rubin. HBM4 производителя чипов превзошел ожидания с 11 Гбит/с на контакт, выше стандарта Nvidia в 10 Гбит/с.

Не просто читайте криптоновости. Понимайте их. Подпишитесь на нашу рассылку. Это бесплатно.