產業分析師 Jeff Pu 透露，蘋果首款摺疊螢幕 iPhone Fold 將與 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 在今年九月同步發表，這三款高階機型都將搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片。據悉，A20 Pro 將整合晶圓級多晶片模組技術，能提升效能與能源效率，而 iPhone 18 標準版與 iPhone 18e 則會延後到 2027 年春季才推出。
產業分析師 Jeff Pu 在最新一份投資者報告中指出，蘋果（Apple）首款摺疊螢幕手機 iPhone Fold，預計將在今年九月與 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 同步發表。這三款高階機型都將搭載台積電 2 奈米製程的 A20 Pro 晶片。至於 iPhone 18 標準版和 iPhone 18e，則會延後到 2027 年春季才推出，這也象徵著蘋果正式啟動了分批發表新品的策略。
A20 Pro 晶片將採用台積電 N2 2 奈米製程，相較於上一代 A19 晶片，其 CPU 和 GPU 效能將提升 15%，能源效率也將最佳化 30%。這將更能支援多工處理、AR 應用程式以及 Apple Intelligence 相關的 AI 功能。
這款晶片首次採用台積電的晶圓級多晶片模組（WMCM）技術，將記憶體直接整合在 CPU、GPU 和神經網路引擎所在的晶圓上，取代了傳統透過矽中介層連接記憶體的解決方案。
這項技術不僅能讓晶片體積縮小，為摺疊螢幕內部零組件騰出更多空間，還能提升資料傳輸速度，間接延長續航力，同時強化 AI 運算的回應效率。
這三款機型都將配備 12GB LPDDR5 記憶體、4800 萬畫素後置鏡頭，以及蘋果自行研發的 C2 數據機。預計 C2 在 5G 訊號接收和低功耗方面會有更進一步的最佳化。
iPhone Fold 將採用書本式摺疊設計，內螢幕尺寸為 7.8 吋，外螢幕則是 5.5 吋，主打無摺痕的顯示效果。
這款手機將捨棄 iPhone 常見的 Face ID，改為採用側邊 Touch ID；前後都配備了前置鏡頭，無論摺疊或展開狀態下，都能滿足自拍和視訊通話的需求。iPhone Fold 展開後的厚度僅有 4.5 mm，閉合狀態下的厚度為 9-9.5 mm，據傳機身材質會是鈦金屬與鋁合金的混合材質。
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