SK Hynix informuje, że nowy zakład będzie współpracować z innymi obiektami w Cheongju

SK Hynix, jeden z czołowych południowokoreańskich dostawców pamięci o wysokiej przepustowości, planuje zainwestować około 19 bilionów wonów, co stanowi około 12,9 miliarda dolarów, w budowę zakładu pakowania chipów w Cheongju, w prowincji Chungcheong Północny (Chungbuk).

Według firmy, nowy zakład pomoże zaspokoić rosnący popyt na pamięć AI i wspierać rządowe plany równoważenia gospodarczego. Wyjaśniono: "Przy prognozowanej złożonej rocznej stopie wzrostu pamięci High Bandwidth Memory (HBM) między 2025 a 2030 rokiem na poziomie 33%, znaczenie wyprzedzającego reagowania na rosnący popyt na HBM wzrosło znacząco. Zdecydowaliśmy się na tę nową inwestycję, aby zapewnić stabilną odpowiedź na popyt na pamięć AI."

Firma wspomniała również, że trwające dyskusje na temat inwestycji regionalnych wpłynęły na jej decyzję, wyraźnie wskazując, że miała rację decydując się na rozprzestrzenienie wzrostu poza duże miasta. Projekt ma rozpocząć się w kwietniu i przewiduje się jego zakończenie do końca 2027 roku.

Plany inwestycyjne następują po ogłoszeniu przez SK Hynix otwarcia stoiska wystawowego dla klientów na Venetian Expo, gdzie zaprezentowano rozwiązania pamięci AI nowej generacji na targach CES 2026 w Las Vegas.

Firma powiedziała: "Pod hasłem 'Innowacyjna AI, Zrównoważone jutro', planujemy zaprezentować szeroki wachlarz rozwiązań pamięci nowej generacji zoptymalizowanych pod kątem AI i będziemy ściśle współpracować z klientami, aby tworzyć nową wartość w erze AI."

Firma półprzewodnikowa wcześniej prowadziła zarówno wspólną wystawę SK Group, jak i stoisko wystawowe dla klientów na CES. W tym roku firma skupi się na stoisku wystawowym dla klientów, aby rozszerzyć punkty kontaktowe z kluczowymi klientami i omówić potencjalną współpracę.

SK Hynix twierdzi, że nowy zakład będzie współpracował z innymi obiektami w Cheongju

Nowy obiekt SK Hynix będzie odgrywać centralną rolę w pakowaniu HBM i innych produktów pamięci AI. Po zakończeniu projektu firma będzie posiadać trzy główne centra zaawansowanego pakowania w Icheon, Cheongju i West Lafayette.

Kampus firmy w Cheongju już teraz mieści kilka głównych obiektów, w tym fabryki M11 i M12, zakład produkcji półprzewodników M15 oraz zakład pakowania i testowania P&T3. Jak dotąd firma oczekuje silnej synergii operacyjnej między fabryką M15X, która ma rozpocząć masowe ładowanie wafli w lutym, a planowanym do utworzenia zakładem pakowania P&T7. Wyjaśniono, że Cheongju będzie wspierać pełne etapy produkcji pamięci NAND flash, DRAM i HBM po uruchomieniu zakładu P&T7. 

Mówiąc o projekcie, SK Hynix zauważył również: "Poprzez inwestycję w Cheongju P&T7 dążymy do wyjścia poza krótkoterminową efektywność lub zyski i, w perspektywie średnio- do długoterminowej, wzmocnienia krajowej bazy przemysłowej i pomocy w budowaniu struktury, w której region stołeczny i obszary lokalne rozwijają się razem."

Samsung również rozszerza swoje moce produkcyjne HBM

Rywal SK Hynix, Samsung, również planuje poprawić swoje moce produkcyjne HBM. Firma powiedziała, że przygotowuje się do zwiększenia produkcji HBM, z planami zwiększenia mocy o około 50% w 2026 roku, aby sprostać rosnącemu popytowi swojego głównego klienta, Nvidia.

Podczas rozmowy o wynikach w październiku ubiegłego roku, producent chipów z Suwon przedstawił swoje plany rozszerzonej produkcji, zamierzając budować nowe zakłady produkcyjne. "Wewnętrznie rozważamy możliwość rozszerzenia produkcji HBM," powiedział wówczas Kim Jae-june, wiceprezes działu pamięci Samsung Electronics. 

Ponadto, po spotkaniu na wysokim szczeblu w listopadzie, południowokoreański producent chipów ogłosił plany zainwestowania 41,5 miliarda dolarów w zakład P5 w Pyeongtaek, z planowanym rozpoczęciem działalności w 2028 roku. Te planowane wydatki są około dwukrotnie większe niż to, co Samsung wydał na swoje poprzednie fabryki w Pyeongtaek

Warto zauważyć, że Samsung wspomniał również, że otrzymuje aktywne wsparcie administracyjne w celu przyspieszenia procesu budowy P5. Wtedy pojawiły się również doniesienia, że firma posuwa się naprzód z rozwojem klastra Pyeongtaek, P6.

Obecnie KB Securities prognozuje, że firma zwiększy swoje moce produkcyjne DRAM w P4 o około 60 000 wafli miesięcznie do drugiego kwartału 2026 roku. Dalsze raporty wskazują, że firma również wygrała wewnętrzne testy Nvidia dla pamięci HBM szóstej generacji (HBM4), wyprzedzając SK Hynix i Micron do wykorzystania w procesorach Rubin. HBM4 producenta chipów przekroczył oczekiwania z 11 Gbps na pin, powyżej standardu 10 Gbps Nvidia.

Nie tylko czytaj wiadomości kryptowalutowe. Zrozum je. Zapisz się do naszego newslettera. Jest darmowy.